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- 產品品牌:康創紙業
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芯片隔離紙-芯片隔離紙廠家-康創紙業 :
新聞紙,無硫紙,分條紙隔層無硫紙通常具有一定的機械強度,以支撐并保護電路板的結構。它還具有良好的耐熱性能,以承受高溫制造過程中的處理。此外,隔層無硫紙通常具有良好的電氣性能和絕緣性能,以確保電路層之間的隔離和安全性。
需要根據具體的制造工藝、PCB設計和要求選擇適合的隔層無硫紙。不同厚度、材質和特性的隔層無硫紙可供選擇,以滿足不同應用場景的需要。在選擇隔層無硫紙時,建議咨詢供應商或制造商,以確保選擇適合的材料。
芯片隔離紙





無硫紙的克重是指每平方米的紙張重量,通常以克(gram,g)為單位。無硫紙的克重可以根據具體需求來選擇。
在不同的應用中,需要不同克重的無硫紙以滿足特定的要求。較輕的無硫紙可能適用于一些輕型應用,而較重的無硫紙可能更適用于需要更高強度和耐用性的應用。
常見的無硫紙克重范圍通常在10克到300克之間,具體取決于使用場景和要求。例如,在打印行業中,常用的無硫紙克重范圍為60克至120克,適合印刷高質量文檔和圖像。而在包裝行業中,可能會使用更重的無硫紙,以增加產品的結實度和保護性。
在選擇無硫紙克重時,需要考慮所需的物理強度、抗滲透性、透明度、柔韌性等特性,以及具體應用的需求。和廠家或供應商合作,根據實際需求和建議來選擇適合的無硫紙克重。

4. 材質:無硫紙通常由纖維素纖維制成,可以是純木漿紙或經過特殊處理的紙。具體的紙質和材料組合可能因制造商和產品而有所不同。
此外,不同的應用可能還有其他特定的規格要求,例如抗溫度、抗濕度、抗靜電等特性。
如果需要具體的無硫紙規格信息,建議咨詢供應商、制造商或查閱相關產品規格表。根據實際需求選擇適合的無硫紙規格,以滿足特定的應用要求。
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